Desde Matrix Electrónica, como socios estratégicos en la cadena de valor de nuestros clientes, monitorizamos constantemente las variables que impactan en la disponibilidad y el coste de la tecnología. Tras un análisis detallado de las capacidades de fabricación y las tendencias de los principales empresas del sector, presentamos nuestra visión actualizada sobre los desafíos que marcarán el resto del año y los ejercicios venideros.

1. Sector de Memorias: Un Desafío Estructural (DRAM y SSD)

La demanda masiva impulsada por la Inteligencia Artificial ha provocado un desplazamiento sin precedentes de la capacidad de producción hacia memorias de alto rendimiento (HBM), canibalizando la fabricación de soluciones estándar.

• Horizonte Temporal: Las proyecciones más conservadoras del sector indican que la tensión en la oferta y la volatilidad de precios no se normalizará hasta 2028.
• Impacto en Operaciones: Los plazos de entrega para DRAM y SSD industriales se mantienen en la franja de las 20-36 semanas. Esta escasez estructural ejerce una presión alcista continua sobre los costes en euros, lo que hace indispensable una planificación financiera y de compras anticipada.

2. Transición en Procesadores: El «Cuello de Botella» de los 10nm

La estrategia de los fabricantes líderes, con Intel a la cabeza, prioriza actualmente la migración hacia arquitecturas de vanguardia, afectando directamente a los nodos maduros.

• Situación de los 10nm: Estos nodos, fundamentales para el ecosistema industrial actual, sufren una reducción drástica de cuota de fabricación, limitando la oferta disponible para nuevos proyectos.
• Punto de Inflexión: No prevemos una mejora tangible en el suministro hasta el primer trimestre de 2027 (Q1 2027). Se estima que, para esa fecha, la adopción de plataformas basadas en arquitecturas de 1.8nm será lo suficientemente amplia como para liberar la presión sobre las líneas de producción de 10nm.

3. Tensiones Transversales en el Ecosistema de Componentes

Además de los semiconductores avanzados, en Matrix Electrónica observamos un efecto de arrastre en familias de componentes esenciales para cualquier diseño electrónico:

• Microcontroladores y Potencia: Los MCU (8/16 bits y ARM Cortex) y dispositivos de potencia (MOSFET, IGBT, SiC) mantienen plazos críticos que oscilan entre las 18 y las 60 semanas.
• Componentes Pasivos y Discretos: Detectamos demoras adicionales en encapsulados estándar y pasivos críticos, afectados por la inestabilidad en las rutas logísticas y el encarecimiento de materias primas.

Análisis de Riesgos y Factores Externos

Tres variables críticas están amplificando la complejidad del mercado actual:

1. Priorización de Nodos de Vanguardia: La inversión global se está desviando de los nodos maduros (≥40nm) hacia los nodos de última generación, dejando desatendida la base de componentes industriales tradicionales.
2. Geopolítica y Logística: Las fricciones comerciales y los nuevos controles de exportación ralentizan los flujos de materiales, incrementando los costes operativos y de transporte.
3. Stocks al Límite: Tras el ajuste de inventarios de los últimos dos años, los niveles de seguridad en la distribución global están en mínimos históricos, eliminando cualquier margen de reacción ante repuntes inesperados de la demanda.

Hoja de Ruta Recomendada por Matrix Electrónica

Para proteger su continuidad operativa y asegurar la competitividad de sus costes en euros, recomendamos encarecidamente:

• Formalizar previsiones para 2026 y 2027 de manera inmediata.
• Cerrar acuerdos de suministro a largo plazo para bloquear cuotas de producción antes del cierre del próximo trimestre.
• Evaluar rediseños preventivos hacia plataformas de nueva generación (1.8nm) siempre que el ciclo de vida de su producto lo permita.

Todo el equipo de Matrix Electrónica está a su entera disposición para realizar una sesión de trabajo conjunta, analizar sus previsiones y diseñar una estrategia de suministro que garantice la estabilidad de su producción.